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一种电路板刻蚀装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202321938178.1
申请日
:
2023-07-24
公开(公告)号
:
CN220422147U
公开(公告)日
:
2024-01-30
发明(设计)人
:
刘丛新
申请人
:
武汉金熙科技有限公司
申请人地址
:
430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区汤逊湖北路8号长城创新科技园1号标准厂房B310、B312室
IPC主分类号
:
H05K3/06
IPC分类号
:
H05K3/26
B08B3/02
代理机构
:
湖北创融蓝图知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42276
代理人
:
羊淑梅
法律状态
:
授权
国省代码
:
湖北省 武汉市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-01-30
授权
授权
共 50 条
[1]
电路板刻蚀装置
[P].
王劲
论文数:
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0
王劲
;
林立明
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林立明
;
陈华
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0
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陈华
.
中国专利
:CN208136339U
,2018-11-23
[2]
一种电路板刻蚀装置
[P].
马昌焱
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机构:
深圳市恒昌源电子有限公司
深圳市恒昌源电子有限公司
马昌焱
;
马小波
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机构:
深圳市恒昌源电子有限公司
深圳市恒昌源电子有限公司
马小波
;
王志春
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0
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0
机构:
深圳市恒昌源电子有限公司
深圳市恒昌源电子有限公司
王志春
.
中国专利
:CN223528288U
,2025-11-07
[3]
一种电路板刻蚀装置
[P].
张秉南
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张秉南
.
中国专利
:CN211047414U
,2020-07-17
[4]
一种电路板刻蚀设备
[P].
韩文曼
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机构:
深圳技术大学
深圳技术大学
韩文曼
;
论文数:
引用数:
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机构:
李惠
.
中国专利
:CN120692768A
,2025-09-23
[5]
一种电路板刻蚀装置
[P].
黄伟南
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黄伟南
.
中国专利
:CN213213983U
,2021-05-14
[6]
一种电路板刻蚀装置
[P].
施君
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施君
;
李跃中
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李跃中
;
朱生平
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朱生平
.
中国专利
:CN211047433U
,2020-07-17
[7]
一种电路板刻蚀装置
[P].
杨和斌
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杨和斌
;
金功成
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金功成
;
李强
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李强
;
华允均
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华允均
.
中国专利
:CN115297617B
,2023-01-13
[8]
一种电路板刻蚀装置
[P].
赵勇
论文数:
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赵勇
.
中国专利
:CN204291615U
,2015-04-22
[9]
一种电路板刻蚀装置
[P].
伍志军
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伍志军
.
中国专利
:CN209659739U
,2019-11-19
[10]
一种电路板刻蚀装置
[P].
周珣
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机构:
武汉互森电子有限公司
武汉互森电子有限公司
周珣
;
段志虎
论文数:
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机构:
武汉互森电子有限公司
武汉互森电子有限公司
段志虎
.
中国专利
:CN220858521U
,2024-04-26
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