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一种包装材料生产用热合封口装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322617490.7
申请日：
2023-09-26
公开(公告)号：
CN220997069U
公开(公告)日：
2024-05-24
发明(设计)人：
钱红珠
赵逸莹
申请人：
上海邑鹤包装材料有限公司
申请人地址：
201799 上海市青浦区工业园区天一路453号8幢1层、2层
IPC主分类号：
B65B51/10
IPC分类号：
代理机构：
芜湖市昌强专利代理事务所(特殊普通合伙) 34203
代理人：
林锐
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-24 | 授权 | 授权 |