一种可低温烧结银铜复合导电浆料及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310418843.2

申请日：

2023-04-19

公开(公告)号：

CN116189960B

公开(公告)日：

2024-02-27

发明(设计)人：

何海英胡雳杨至灏邹婉莹吕建璋

申请人：

佛山科学技术学院

申请人地址：

528000 广东省佛山市南海区狮山镇广云路33号

IPC主分类号：

H01B1/22

IPC分类号：

H01B13/00

代理机构：

深圳科润知识产权代理事务所(普通合伙) 44724

代理人：

孙长虹

法律状态：

授权

国省代码：

广东省佛山市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-27	授权	授权
2024-09-27	专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更	专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):H01B 1/22变更事项:专利权人变更前:佛山科学技术学院变更后:佛山大学变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:528000 广东省佛山市南海区狮山镇广云路33号变更后:528000 广东省佛山市南海区狮山镇广云路33号

共 50 条

[1]

一种低温烧结导电银浆及其制备方法和应用 [P].

罗艳玲 ;

胡林政 ;

温馨 .

中国专利 :CN116779213B ,2024-12-17

[2]

铜基导电浆料及其制备方法和应用 [P].

范吉磊 ;

李刚 ;

廖思远 ;

朱朋莉 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN111834231A ,2020-10-27

[3]

一种低温烧结导电银浆及其制备方法和应用 [P].

朱晓艳 ;

沈剑铧 ;

赵怀远 ;

陈小朋 .

中国专利 :CN119028629A ,2024-11-26

[4]

一种复合导电浆料及其制备方法和应用 [P].

于杰 ;

慕永彪 ;

蒋涛 .

中国专利 :CN112331380B ,2021-02-05

[5]

一种低温烧结银浆及其制备方法和应用 [P].

周欢 ;

刘芳波 ;

周佩先 ;

何禹震 ;

徐华姿 .

中国专利 :CN119132695A ,2024-12-13

[6]

一种MXene基复合导电浆料及其制备方法和应用 [P].

曲婕 ;

苏忠 ;

赖超 ;

梁嘉杰 .

中国专利 :CN114822915A ,2022-07-29

[7]

一种低温烧结型纳米银与微米银复合导电银浆及其制备方法和应用 [P].

刘静 ;

刘芳 ;

牛超群 ;

刘欢 .

中国专利 :CN121034700A ,2025-11-28

[8]

低温固化导电浆料及其制备方法和应用 [P].

陈莉 ;

朱建国 ;

邹强 .

中国专利 :CN120565161A ,2025-08-29

[9]

一种银包铜导电低温浆料及其制备方法和应用 [P].

钱雪行 ;

任雨露 ;

韩飞 .

中国专利 :CN120413132B ,2025-10-03

[10]

一种银包铜导电低温浆料及其制备方法和应用 [P].

钱雪行 ;

任雨露 ;

韩飞 .

中国专利 :CN120413132A ,2025-08-01

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