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一种显卡的散热结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322703423.7
申请日：
2023-10-09
公开(公告)号：
CN220983843U
公开(公告)日：
2024-05-17
发明(设计)人：
李建
申请人：
深圳宝新创信息技术有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市光明区公明街道下村社区第三工业区31号四层
IPC主分类号：
G06F1/20
IPC分类号：
代理机构：
深圳市六加知识产权代理有限公司 44372
代理人：
曹康
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-17 | 授权 | 授权 |