一种WLCSP用超薄划片刀

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410298283.6

申请日：

2024-03-15

公开(公告)号：

CN118081886A

公开(公告)日：

2024-05-28

发明(设计)人：

陈昱冉隆光贾楠毛金锐黎梅李斌

申请人：

苏州赛尔科技有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区科智路1号科技工业坊二期D2单元

IPC主分类号：

B26D7/26

IPC分类号：

B26D1/00 H01L21/78

代理机构：

苏州佰知达知识产权代理事务所(普通合伙) 32811

代理人：

张永慧

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B26D 7/26申请日:20240315
2025-01-10	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):B26D 7/26申请公布日:20240528
2024-05-28	公开	公开

共 50 条

[1]

一种超薄WLCSP切割金属划片刀 [P].

陈昱 ;

冉隆光 ;

贾楠 ;

毛金锐 ;

黎梅 ;

李斌 .

中国专利 :CN118342667A ,2024-07-16

[2]

一种新型超薄晶圆划片刀 [P].

李曼 ;

单佳伟 ;

吴芳芳 .

中国专利 :CN204927264U ,2015-12-30

[3]

一种超薄半导体封装树脂划片刀 [P].

陈昱 ;

冉隆光 ;

贾楠 ;

毛金锐 ;

黎梅 ;

李斌 .

中国专利 :CN118528347A ,2024-08-23

[4]

一种超薄金属划片刀的压制模具 [P].

冉隆光 ;

陈昱 ;

贾楠 ;

毛金锐 ;

黎梅 ;

李斌 .

中国专利 :CN223131457U ,2025-07-22

[5]

一种半导体切割用划片刀 [P].

卢荣贵 .

中国专利 :CN212763589U ,2021-03-23

[6]

一种超薄晶圆片划片刀的修刀方法 [P].

杜志民 ;

王一宇 ;

郭立洲 ;

李妍 .

中国专利 :CN105789128B ,2016-07-20

[7]

一种划片刀及划片机 [P].

王海源 ;

杨金男 ;

王文强 ;

张伟涛 ;

杨玉乐 ;

许洲杰 ;

杨向军 .

中国专利 :CN216884174U ,2022-07-05

[8]

一种QFN高质量切割用超薄树脂划片刀及其制备方法 [P].

冉隆光 ;

王丽萍 ;

李威 .

中国专利 :CN106378714B ,2017-02-08

[9]

一种晶圆划片刀及划片装置及划片方法 [P].

王棋 ;

渡边哲夫 ;

宫嶋直輝 ;

皆川直人 ;

朱浩 .

中国专利 :CN118163254A ,2024-06-11

[10]

一种超薄金刚石划片刀电解修整装置 [P].

马凯强 ;

张兰 ;

马会中 .

中国专利 :CN220300886U ,2024-01-05

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