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一种贴膜装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322431094.5
申请日：
2023-09-07
公开(公告)号：
CN220774303U
公开(公告)日：
2024-04-12
发明(设计)人：
蔡秋娴
冯小燕
张华
申请人：
美清半导体（苏州）有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市苏州高新区滨河路689号北楼410-02室
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
任德欣
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-14 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):H01L 21/67变更事项:专利权人变更前:美清半导体（苏州）有限公司变更后:美清半导体（苏州）有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:215000 江苏省苏州市苏州高新区滨河路689号北楼410-02室变更后:215000 江苏省苏州市吴江区黎里镇临沪大道1518号（5号楼三楼301室） |
| 2024-04-12 | 授权 | 授权 |