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耦合器、射频前端模组和电子设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311673995.3
申请日：
2023-12-06
公开(公告)号：
CN117525794A
公开(公告)日：
2024-02-06
发明(设计)人：
罗文
胡自洁
秦华
张金涛
倪建兴
申请人：
锐石创芯（深圳）科技股份有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园3栋2001
IPC主分类号：
H01P5/12
IPC分类号：
H03H7/01
代理机构：
深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙) 44507
代理人：
贺小旺
法律状态：
公开
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-06 | 公开 | 公开 |
| 2025-03-25 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移IPC(主分类):H01P 5/12登记生效日:20250312变更事项:申请人变更前权利人:锐石创芯（深圳）科技股份有限公司变更后权利人:锐石创芯（深圳）半导体有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:518000 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园3栋2001变更后权利人:518000 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园3栋2101 |
| 2024-02-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01P 5/12申请日:20231206 |