一种用于电子元器件生产的涂胶装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202321934153.4

申请日：

2023-07-21

公开(公告)号：

CN220444264U

公开(公告)日：

2024-02-06

发明(设计)人：

朱金强秦琴李旭

申请人：

重庆京天芯科技有限公司

申请人地址：

400000 重庆市巴南区龙洲湾街道龙洲大道1680号2-21

IPC主分类号：

B05C5/02

IPC分类号：

B05C13/02 B05C11/00 H05F3/04

代理机构：

重庆汇邦万商专利代理事务所(特殊普通合伙) 50304

代理人：

祝魁

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于电子元器件生产的涂胶装置 [P].

田雷 ;

陈艳 ;

戴文威 .

中国专利 :CN216025928U ,2022-03-15

[2]

一种用于电子元器件生产的涂胶装置 [P].

徐娴 ;

恩格瓦里.约尔根 ;

丹尼尔.费古拉 ;

任建芹 ;

莫杰 ;

李顺节 .

中国专利 :CN210632387U ,2020-05-29

[3]

一种用于电子元器件生产的涂胶装置 [P].

高辉 ;

吉炎腾 .

中国专利 :CN222343284U ,2025-01-14

[4]

一种用于电子元器件生产的涂胶装置 [P].

张响明 .

中国专利 :CN213102953U ,2021-05-04

[5]

一种用于电子元器件生产的涂胶装置 [P].

徐欣 .

中国专利 :CN217411283U ,2022-09-13

[6]

一种用于电子元器件生产的涂胶装置 [P].

严旭东 .

中国专利 :CN215465663U ,2022-01-11

[7]

一种用于电子元器件生产的涂胶装置 [P].

谢云华 .

中国专利 :CN221674793U ,2024-09-10

[8]

一种用于电子元器件生产的涂胶装置 [P].

王耀华 .

中国专利 :CN215390455U ,2022-01-04

[9]

一种用于电子元器件生产的涂胶装置 [P].

车建鹏 .

中国专利 :CN214487599U ,2021-10-26

[10]

一种用于电子元器件生产的涂胶装置 [P].

孙中州 ;

寻雪莉 .

中国专利 :CN220310868U ,2024-01-09

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