共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体结构、存储器结构及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310271342.6
申请日：
2023-03-16
公开(公告)号：
CN116471837B
公开(公告)日：
2024-03-12
发明(设计)人：
石峰
平延磊
贾礼宾
周俊
田超
申请人：
北京超弦存储器研究院
申请人地址：
102600 北京市大兴区北京经济技术开发区景园北街52幢5层501-12
IPC主分类号：
H10B12/00
IPC分类号：
H01L21/8234
H01L27/088
代理机构：
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
高雪
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-12 | 授权 | 授权 |