多点式晶片厚度测量装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202321867247.4

申请日：

2023-07-14

公开(公告)号：

CN220472600U

公开(公告)日：

2024-02-09

发明(设计)人：

林义复林育仪张炜国徐晨

申请人：

通威微电子有限公司

申请人地址：

610299 四川省成都市双流区成都芯谷产业园区集中区内

IPC主分类号：

G01B21/08

IPC分类号：

G01B21/20 B25H1/10

代理机构：

北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463

代理人：

梁晓婷

法律状态：

授权

国省代码：

四川省成都市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-09	授权	授权

共 50 条

[1]

晶片厚度测量装置 [P].

张强 .

中国专利 :CN207816146U ,2018-09-04

[2]

用于单晶片厚度测量装置 [P].

唐文虎 ;

杨洪星 ;

刘春香 ;

王云彪 ;

陈晨 ;

赵权 .

中国专利 :CN204269033U ,2015-04-15

[3]

一种晶片厚度测量装置 [P].

许春杰 ;

谢保卫 .

中国专利 :CN205209439U ,2016-05-04

[4]

一种厚度多点测量装置 [P].

吴贲华 ;

张志勇 ;

贾学军 ;

杨晨 ;

于智杰 ;

储宇 ;

沈宇阳 ;

景正伟 ;

林秋原 ;

张素梅 .

中国专利 :CN221666846U ,2024-09-06

[5]

喷漆厚度测量装置 [P].

明东权 .

中国专利 :CN209295927U ,2019-08-23

[6]

一种接触式测厚仪及晶片厚度测量装置 [P].

韩权威 ;

杨丽莉 ;

张丙权 ;

俞宽 ;

赵自力 ;

陈勇 ;

邱智中 ;

张家宏 .

中国专利 :CN205748201U ,2016-11-30

[7]

非接触式晶片厚度测量装置及方法 [P].

陈晓静 ;

魏彦锋 ;

张传杰 ;

徐庆庆 ;

孙瑞赟 .

中国专利 :CN101709952B ,2010-05-19

[8]

一种漆膜厚度测量装置 [P].

杨顺宁 ;

王同国 ;

崔明宽 ;

魏占营 .

中国专利 :CN221685463U ,2024-09-10

[9]

一种用于半导体晶片厚度测量装置 [P].

崔军 .

中国专利 :CN223525744U ,2025-11-07

[10]

非接触式厚度测量装置 [P].

谢瑞清 ;

赵世杰 ;

陈贤华 ;

廖德锋 ;

田亮 ;

钟波 ;

周炼 ;

徐曦 ;

袁志刚 ;

邓文辉 ;

金会良 ;

王健 .

中国专利 :CN206531473U ,2017-09-29

← 1 2 3 4 5 →