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手机主板装配夹具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202321768278.4
申请日：
2023-07-05
公开(公告)号：
CN221088801U
公开(公告)日：
2024-06-07
发明(设计)人：
杨会林
申请人：
杨会林
申请人地址：
400000 重庆市酉阳土家族苗族自治县万木乡黄莲村4组57号
IPC主分类号：
B25B11/02
IPC分类号：
代理机构：
深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525
代理人：
陈列生
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-07 | 授权 | 授权 |