一种热熔拆解治具

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专利类型
实用新型
申请号
CN202322610217.1
申请日
2023-09-26
公开(公告)号
CN220862946U
公开(公告)日
2024-04-30
发明(设计)人
黄绍勇 唐柳俊 黄荣发 高海涛 李加强
申请人
苏州兆东电子科技有限公司
申请人地址
215000 江苏省苏州市相城区望亭镇迎湖工业园腾飞中路9号
IPC主分类号
B23K3/00
IPC分类号
B23K3/08 B23K1/018
代理机构
深圳天融专利代理事务所(普通合伙) 44628
代理人
张尹
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
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