半导体集成电路装置及振荡电路装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010830563.9
申请日
2020-08-18
公开(公告)号
CN113411051B
公开(公告)日
2024-04-12
发明(设计)人
浦川刚
申请人
铠侠股份有限公司
申请人地址
日本东京
IPC主分类号
H03B5/12
IPC分类号
代理机构
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人
张世俊
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体集成电路装置及振荡电路装置 [P]. 
浦川刚 .
中国专利 :CN113411051A ,2021-09-17
[2]
振荡电路以及半导体集成电路 [P]. 
中谷真史 ;
村上洋树 .
中国专利 :CN113541606A ,2021-10-22
[3]
振荡电路以及半导体集成电路 [P]. 
中谷真史 ;
村上洋树 .
中国专利 :CN113541606B ,2024-07-16
[4]
振荡电路、无线通信装置及半导体集成电路 [P]. 
香西昌平 .
中国专利 :CN102487271B ,2012-06-06
[5]
振荡电路、半导体集成电路装置、振动器件、电子设备 [P]. 
石川匡亨 ;
山本壮洋 ;
板坂洋佑 .
中国专利 :CN103715987A ,2014-04-09
[6]
振荡电路及半导体装置 [P]. 
田边昭 .
中国专利 :CN102098003A ,2011-06-15
[7]
半导体集成电路装置 [P]. 
水野弘之 ;
青木郭和 ;
石桥孝一郎 .
中国专利 :CN1212433A ,1999-03-31
[8]
半导体集成电路装置 [P]. 
大村昌伸 .
中国专利 :CN102404002A ,2012-04-04
[9]
延迟电路、振荡电路及半导体装置 [P]. 
二瓶洋太朗 ;
横山朋之 .
中国专利 :CN105340179A ,2016-02-17
[10]
振荡电路和集成电路 [P]. 
张凡元 ;
许志玲 ;
许建超 ;
夏书香 .
中国专利 :CN110336558A ,2019-10-15