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半导体集成电路装置及振荡电路装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010830563.9
申请日
:
2020-08-18
公开(公告)号
:
CN113411051B
公开(公告)日
:
2024-04-12
发明(设计)人
:
浦川刚
申请人
:
铠侠股份有限公司
申请人地址
:
日本东京
IPC主分类号
:
H03B5/12
IPC分类号
:
代理机构
:
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人
:
张世俊
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-12
授权
授权
共 50 条
[1]
半导体集成电路装置及振荡电路装置
[P].
浦川刚
论文数:
0
引用数:
0
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0
浦川刚
.
中国专利
:CN113411051A
,2021-09-17
[2]
振荡电路以及半导体集成电路
[P].
中谷真史
论文数:
0
引用数:
0
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0
中谷真史
;
村上洋树
论文数:
0
引用数:
0
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0
村上洋树
.
中国专利
:CN113541606A
,2021-10-22
[3]
振荡电路以及半导体集成电路
[P].
中谷真史
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
华邦电子股份有限公司
华邦电子股份有限公司
中谷真史
;
村上洋树
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
华邦电子股份有限公司
华邦电子股份有限公司
村上洋树
.
中国专利
:CN113541606B
,2024-07-16
[4]
振荡电路、无线通信装置及半导体集成电路
[P].
香西昌平
论文数:
0
引用数:
0
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0
香西昌平
.
中国专利
:CN102487271B
,2012-06-06
[5]
振荡电路、半导体集成电路装置、振动器件、电子设备
[P].
石川匡亨
论文数:
0
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0
石川匡亨
;
山本壮洋
论文数:
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山本壮洋
;
板坂洋佑
论文数:
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板坂洋佑
.
中国专利
:CN103715987A
,2014-04-09
[6]
振荡电路及半导体装置
[P].
田边昭
论文数:
0
引用数:
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田边昭
.
中国专利
:CN102098003A
,2011-06-15
[7]
半导体集成电路装置
[P].
水野弘之
论文数:
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水野弘之
;
青木郭和
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青木郭和
;
石桥孝一郎
论文数:
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石桥孝一郎
.
中国专利
:CN1212433A
,1999-03-31
[8]
半导体集成电路装置
[P].
大村昌伸
论文数:
0
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0
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大村昌伸
.
中国专利
:CN102404002A
,2012-04-04
[9]
延迟电路、振荡电路及半导体装置
[P].
二瓶洋太朗
论文数:
0
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二瓶洋太朗
;
横山朋之
论文数:
0
引用数:
0
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横山朋之
.
中国专利
:CN105340179A
,2016-02-17
[10]
振荡电路和集成电路
[P].
张凡元
论文数:
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张凡元
;
许志玲
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许志玲
;
许建超
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许建超
;
夏书香
论文数:
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夏书香
.
中国专利
:CN110336558A
,2019-10-15
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