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一种用于切割硅晶片的金刚线切割液及其加工系统
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311481209.X
申请日
:
2023-11-08
公开(公告)号
:
CN117511642A
公开(公告)日
:
2024-02-06
发明(设计)人
:
顾惠剑
申请人
:
江苏锦颐光伏材料有限公司
申请人地址
:
214400 江苏省无锡市江阴市璜土镇后区里1号
IPC主分类号
:
C10M173/02
IPC分类号
:
C10N40/22
C10N30/06
C10N30/12
代理机构
:
广州京诺知识产权代理有限公司 44407
代理人
:
于睿虬
法律状态
:
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-04-22
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):C10M 173/02申请公布日:20240206
2024-02-06
公开
公开
2024-02-27
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C10M 173/02申请日:20231108
共 50 条
[1]
一种用于切割硅晶片的金刚线切割液
[P].
曹智娟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹智娟
;
郑建
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑建
;
方建
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
方建
.
中国专利
:CN106398807A
,2017-02-15
[2]
一种用于切割硅晶片的金刚线切割液
[P].
黄俊祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄俊祥
.
中国专利
:CN108300557A
,2018-07-20
[3]
一种微米金刚线切割液
[P].
张小飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
常州高特新材料股份有限公司
常州高特新材料股份有限公司
张小飞
.
中国专利
:CN117821151A
,2024-04-05
[4]
一种金刚线切割液及其制备方法
[P].
张小飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张小飞
.
中国专利
:CN111303981B
,2020-06-19
[5]
一种用于金刚线切割的冷却液
[P].
吴友洲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴友洲
;
戚晓峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
戚晓峰
.
中国专利
:CN110982603A
,2020-04-10
[6]
一种用于金刚砂线切割硅片的水性切割液
[P].
张小飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张小飞
.
中国专利
:CN105713714A
,2016-06-29
[7]
一种硅晶体线切割液
[P].
李庆忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李庆忠
;
熊次远
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
熊次远
;
钱善华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
钱善华
;
倪自丰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
倪自丰
;
闫俊霞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
闫俊霞
.
中国专利
:CN102784977A
,2012-11-21
[8]
一种用于蓝宝石切割的金刚线切割液
[P].
祁有丽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
祁有丽
.
中国专利
:CN111979033B
,2020-11-24
[9]
一种单晶硅棒金刚线切割液
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉宜田科技发展有限公司
武汉宜田科技发展有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉宜田科技发展有限公司
武汉宜田科技发展有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉宜田科技发展有限公司
武汉宜田科技发展有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉宜田科技发展有限公司
武汉宜田科技发展有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN116333804B
,2024-11-19
[10]
一种用于金刚石线切割的切割液
[P].
方瑞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
方瑞
;
雷深皓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
雷深皓
;
孟红俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孟红俊
.
中国专利
:CN104403770A
,2015-03-11
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