一种印刷电路板的散热结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322097330.4

申请日：

2023-08-07

公开(公告)号：

CN220493451U

公开(公告)日：

2024-02-13

发明(设计)人：

李春林赵鹏

申请人：

重庆汇鼎电子电路有限公司

申请人地址：

400700 重庆市北碚区澄江镇缙云村1号

IPC主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K1/02 H05K7/14

代理机构：

北京鼎云升知识产权代理事务所(普通合伙) 11495

代理人：

乔静

法律状态：

授权

国省代码：

重庆市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-13	授权	授权

共 50 条

[1]

一种散热印刷电路板 [P].

潘太文 .

中国专利 :CN202697032U ,2013-01-23

[2]

一种印刷电路板散热结构 [P].

刘文军 ;

徐福斌 .

中国专利 :CN220733077U ,2024-04-05

[3]

带有散热结构的印刷电路板 [P].

马如涛 ;

刘林涛 ;

韩华 .

中国专利 :CN201114990Y ,2008-09-10

[4]

散热印刷电路板结构 [P].

杨翔云 ;

沙益安 ;

杨恩典 .

中国专利 :CN201639855U ,2010-11-17

[5]

印刷电路板的散热结构 [P].

佐藤宽 .

中国专利 :CN103906345A ,2014-07-02

[6]

印刷电路板 [P].

计君君 .

中国专利 :CN211128387U ,2020-07-28

[7]

印刷电路板 [P].

李东声 .

中国专利 :CN204316867U ,2015-05-06

[8]

印刷电路板 [P].

王萍 ;

陈伟东 .

中国专利 :CN201657482U ,2010-11-24

[9]

印刷电路板 [P].

曾建瑜 ;

古丰豪 ;

李海 ;

梁福志 ;

邓小花 .

中国专利 :CN201066958Y ,2008-05-28

[10]

一种散热印刷电路板结构 [P].

邱金艳 ;

张飞霞 ;

尹敦程 .

中国专利 :CN206650917U ,2017-11-17

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