一种用于云当归种植的打孔装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202321783087.5

申请日：

2023-07-08

公开(公告)号：

CN220528536U

公开(公告)日：

2024-02-27

发明(设计)人：

许婷婷

申请人：

河北多学多科技服务有限公司

申请人地址：

071025 河北省保定市向阳北大街2628号广联云中心智慧产业园1号楼13A01室

IPC主分类号：

A01C5/02

IPC分类号：

代理机构：

南京司南专利代理事务所(普通合伙) 32431

代理人：

邓细波

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种便于云当归种植的打孔装置 [P].

郑云方 ;

刘辉 ;

姜永明 ;

王正启 ;

顾运坤 ;

许加艳 ;

张有花 ;

刘唯 ;

张雪文 ;

张仙波 .

中国专利 :CN222897580U ,2025-05-27

[2]

一种便于云当归种植的打孔装置 [P].

欧阳泽源 ;

年贵发 ;

欧阳璐璐 ;

陆阿干 .

中国专利 :CN222017184U ,2024-11-19

[3]

一种便于当归种植的打孔装置 [P].

雷宙 ;

雷深 ;

陈小军 .

中国专利 :CN212278776U ,2021-01-05

[4]

一种便于当归种植的打孔装置 [P].

黄七文 ;

买世军 ;

刘耀亮 ;

黄天政 .

中国专利 :CN221510234U ,2024-08-13

[5]

一种便于当归种植的打孔装置 [P].

李霞 .

中国专利 :CN208063735U ,2018-11-09

[6]

一种当归种植用覆膜打孔装置 [P].

旺肖 ;

吹批 ;

青里卓玛 .

中国专利 :CN120396052A ,2025-08-01

[7]

一种缩短云当归种植周期的方法 [P].

张金渝 ;

金航 ;

杨美权 ;

赵振玲 ;

张智慧 ;

杨维泽 ;

刘大会 ;

范正华 ;

吴丽华 ;

刘莉 .

中国专利 :CN101647358B ,2010-02-17

[8]

一种当归种植用播种装置 [P].

汪洋 .

中国专利 :CN222674941U ,2025-03-28

[9]

一种果园套种云当归的种植方法 [P].

杨斌 ;

李伟 ;

李绍平 ;

王馨 ;

李松 ;

李林玉 ;

马维思 ;

王虹 ;

严世武 ;

杨丽英 ;

董志渊 ;

胡健羽 ;

姜斌 ;

胡留兵 .

中国专利 :CN103250610A ,2013-08-21

[10]

一种当归种植的追肥装置 [P].

陈仲军 ;

浦庆红 .

中国专利 :CN223207525U ,2025-08-12

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