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电镀产品自动上料装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322726372.X
申请日：
2023-10-11
公开(公告)号：
CN220827004U
公开(公告)日：
2024-04-23
发明(设计)人：
尤洪涛
肖广源
申请人：
上海华友金裕微电子有限公司
申请人地址：
201700 上海市青浦区盈港东路6666号
IPC主分类号：
B65G47/90
IPC分类号：
B65G47/82
B65G59/02
代理机构：
常州市科谊专利代理事务所 32225
代理人：
芮雪萍
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-23 | 授权 | 授权 |