電子部品、電子装置及び電子装置の製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20150195748
申请日
2015-10-01
公开(公告)号
JP6531603B2
公开(公告)日
2019-06-19
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L23/34
IPC分类号
H01L21/60 H01L23/12 H05K1/14 H05K3/36
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
電子装置の製造方法、電子装置及び電子部品[ja] [P]. 
日本专利 :JP6485103B2 ,2019-03-20
[2]
電子部品、電子装置及び電子装置の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6295863B2 ,2018-03-20
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
電子部品、電子部品の製造方法、電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7194518B2 ,2022-12-22