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包接錯体、硬化剤、硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物及び半導体封止用エポキシ樹脂組成物[ja]
被引：0
申请号：
JP20110504743
申请日：
2010-03-15
公开(公告)号：
JPWO2010106780A1
公开(公告)日：
2012-09-20
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C08G59/40
IPC分类号：
C07D233/58
C07D233/64
C07D487/04
C09K3/10
H01L23/29
H01L23/31
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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