研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法およびシリコンウェーハ製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20150539176

申请日：

2014-09-19

公开(公告)号：

JPWO2015046090A1

公开(公告)日：

2017-03-09

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/304

IPC分类号：

B24B37/00 C09K3/14

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共 50 条

[1]

研磨用組成物および研磨用組成物の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016031485A1 ,2017-06-22

[2]

研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法、および研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019066014A1 ,2020-11-26

[3]

研磨用組成物、研磨用組成物製造方法および研磨用組成物調製用キット[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014148399A1 ,2017-02-16

[4]

研磨用組成物、研磨用組成物製造方法および研磨用組成物調製用キット[ja] [P].

日本专利 :JP2022118024A ,2022-08-12

[5]

シリコンウェーハ研磨用組成物および研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016132676A1 ,2017-11-24

[6]

研磨用組成物の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013161701A1 ,2015-12-24

[7]

研磨用組成物の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006123562A1 ,2008-12-25

[8]

シリコンウェーハ粗研磨用組成物の製造方法、シリコンウェーハ粗研磨用組成物セット、およびシリコンウェーハの研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018025656A1 ,2019-06-20

[9]

研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法、研磨方法、半導体基板の製造方法[ja] [P].

MAE RYOTA .

日本专利 :JP2024048924A ,2024-04-09

[10]

研磨用組成物、その製造方法および研磨用組成物を用いた研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018150856A1 ,2019-12-26

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