セラミックス−銅複合体、セラミックス−銅複合体の製造方法、セラミックス回路基板およびパワーモジュール[ja]

被引:0
申请号
JP20200557676
申请日
2019-11-22
公开(公告)号
JPWO2020105734A1
公开(公告)日
2021-10-14
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C04B37/02
IPC分类号
H01L23/14 H01L23/15 H05K1/03
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 17 条
[2]
セラミック複合シートの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016067616A1 ,2017-08-17
[3]
セラミック多層基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2007138826A1 ,2009-10-01
[4]
セラミック多層基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2008018227A1 ,2009-12-24
[5]
多孔質セラミックス材料およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2007148788A1 ,2009-11-19
[6]
セラミックス多孔体及びその製造方法[ja] [P]. 
NAKANE TOMOHIRO ;
TANAKA YOSUKE ;
KAWAGUCHI SHUN ;
YOSHIMI YASUTAKA ;
FUKUSHIMA MANABU .
日本专利 :JP2025116918A ,2025-08-12
[7]
積層セラミックコンデンサの製造方法[ja] [P]. 
SATO HISASHI ;
FURUICHI AKIRA ;
ETO DAISHIYUN .
日本专利 :JP2024104471A ,2024-08-05
[8]
セラミックス多孔質体及びその透過性能評価方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2005009922A1 ,2007-09-27
[9]
有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012114906A1 ,2014-07-07