回路基板および半導体モジュール[ja]

被引：0

申请号：

JP20180530387

申请日：

2017-07-27

公开(公告)号：

JPWO2018021473A1

公开(公告)日：

2019-05-23

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L23/13

IPC分类号：

H01L23/36 H01L25/07 H01L25/18

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共 50 条

[1]

セラミックス回路基板および半導体モジュール[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018012616A1 ,2019-04-25

[2]

セラミックス回路基板および半導体モジュール[ja] [P].

NABA TAKAYUKI ;

KATO HIROMASA ;

YANO KEIICHI .

日本专利 :JP2022046758A ,2022-03-23

[3]

半導体モジュールおよび半導体モジュール用の導電部材[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016071982A1 ,2017-04-27

[4]

回路基板および半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017056360A1 ,2018-07-19

[5]

半導体モジュール[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016158020A1 ,2017-07-27

[6]

半導体モジュール[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015059882A1 ,2017-03-09

[7]

半導体モジュール[ja] [P].

日本专利 :JP7130092B1 ,2022-09-02

[8]

半導体モジュール[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014068936A1 ,2016-09-08

[9]

半導体モジュール[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012029165A1 ,2013-10-28

[10]

半導体モジュールの製造方法、回路基板およびその製造方法[ja] [P].

IDENO TAKASHI .

日本专利 :JP2024132810A ,2024-10-01

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