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バインダー組成物、成形体、成形体の製造方法及びバインダー硬化物[ja]
被引:0
申请号
:
JP20190556724
申请日
:
2019-10-16
公开(公告)号
:
JP6701456B1
公开(公告)日
:
2020-05-27
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C08L5/00
IPC分类号
:
B27K3/36
D06M11/50
D06M13/192
D06M15/03
D06M15/263
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
バインダー組成物、成形体、成形体の製造方法及びバインダー硬化物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020246055A1
,2021-09-13
[2]
射出成形組成物用バインダ[ja]
[P].
日本专利
:JP2016523799A
,2016-08-12
[3]
造粒バインダー用組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP6912134B1
,2021-07-28
[4]
造粒バインダー用組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP2022107490A
,2022-07-21
[5]
造粒バインダー用組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP6902813B1
,2021-07-14
[6]
電極用バインダー組成物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013069558A1
,2015-04-02
[7]
電極用バインダー組成物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013187522A1
,2016-02-08
[8]
電極用バインダー組成物及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2016521907A
,2016-07-25
[9]
無機バインダー用組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP2019536872A
,2019-12-19
[10]
バインダー化合物及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7520242B2
,2024-07-22
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