バインダー組成物、成形体、成形体の製造方法及びバインダー硬化物[ja]

被引:0
申请号
JP20190556724
申请日
2019-10-16
公开(公告)号
JP6701456B1
公开(公告)日
2020-05-27
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C08L5/00
IPC分类号
B27K3/36 D06M11/50 D06M13/192 D06M15/03 D06M15/263
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[2]
射出成形組成物用バインダ[ja] [P]. 
日本专利 :JP2016523799A ,2016-08-12
[3]
造粒バインダー用組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JP6912134B1 ,2021-07-28
[4]
造粒バインダー用組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022107490A ,2022-07-21
[5]
造粒バインダー用組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JP6902813B1 ,2021-07-14
[6]
電極用バインダー組成物[ja] [P]. 
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[7]
電極用バインダー組成物[ja] [P]. 
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[8]
電極用バインダー組成物及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2016521907A ,2016-07-25
[9]
無機バインダー用組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JP2019536872A ,2019-12-19
[10]
バインダー化合物及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7520242B2 ,2024-07-22