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予め充填された容器、使用の方法及びその製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20220556624
申请日
:
2021-03-17
公开(公告)号
:
JP2023520643A
公开(公告)日
:
2023-05-18
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
A61J1/20
IPC分类号
:
B65D83/00
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
付加製造のための制御された環境[ja]
[P].
日本专利
:JP2022527055A
,2022-05-30
[2]
凝集特性が制御された金属酸化物顔料複合体の製造のための方法および各製品[ja]
[P].
日本专利
:JP2022550113A
,2022-11-30
[3]
ビールを製造するための方法及び関連の装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2019527550A
,2019-10-03
[4]
溶液に溶解された分子又は物体を集中させるための方法及び装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2017529522A
,2017-10-05
[5]
汚染された液体及び鉱物スラリのための浄化方法及びシステム[ja]
[P].
日本专利
:JP2016528022A
,2016-09-15
[6]
量子ドット組成物、その製造方法、その硬化物、及びそれを含む表示装置[ja]
[P].
KOH SUNGJUN
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
KOH SUNGJUN
;
NAM KYOUNGMO
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0
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0
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机构:
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
NAM KYOUNGMO
;
MUN IL-JU
论文数:
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0
机构:
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
MUN IL-JU
;
BAE YUNJU
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0
机构:
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
BAE YUNJU
;
YU WONSEOK
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机构:
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
YU WONSEOK
;
YUN MIHEE
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0
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0
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0
机构:
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
YUN MIHEE
.
日本专利
:JP2025063864A
,2025-04-16
[7]
量子ドット組成物、その製造方法、その硬化物、及びそれを含む表示装置[ja]
[P].
KOH SUNGJUN
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
KOH SUNGJUN
;
LEE DAEHEE
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机构:
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
LEE DAEHEE
;
MUN IL-JU
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机构:
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
MUN IL-JU
;
NAM KYOUNGMO
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机构:
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
NAM KYOUNGMO
;
KANG HYUNJIN
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机构:
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
KANG HYUNJIN
;
KIM GILRAN
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机构:
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
KIM GILRAN
;
YOO SUNGMIN
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机构:
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
YOO SUNGMIN
;
YU WONSEOK
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机构:
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
YU WONSEOK
;
YUN MIHEE
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机构:
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
YUN MIHEE
;
LEE EUYJIN
论文数:
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0
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机构:
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
LEE EUYJIN
.
日本专利
:JP2024149460A
,2024-10-18
[8]
個別化された脳治療のためのシミュレーションの方法及びシステム[ja]
[P].
日本专利
:JP2023540385A
,2023-09-22
[9]
試料の核酸同定のための装置および方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2024516534A
,2024-04-16
[10]
リンチピン構造の応用のためのシステム及び方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2023509461A
,2023-03-08
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