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多層構造体およびその製造方法、それを用いた包装材および製品、ならびに電子デバイスの保護シート[ja]
被引:0
申请号
:
JP20160526968
申请日
:
2015-12-24
公开(公告)号
:
JPWO2016103719A1
公开(公告)日
:
2017-04-27
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B32B27/18
IPC分类号
:
B05D3/02
B05D7/24
B65D65/40
H01L31/048
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
多層構造体およびその製造方法、それを用いた包装材および製品、ならびに電子デバイスの保護シート[ja]
[P].
日本专利
:JP6014790B1
,2016-10-25
[2]
多層構造体およびその製造方法、それを用いた包装材および製品、ならびに電子デバイスの保護シート[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017047103A1
,2018-06-28
[3]
多層構造体およびその製造方法、それを用いた包装材および製品、ならびに電子デバイスの保護シート[ja]
[P].
日本专利
:JP6899733B2
,2021-07-07
[4]
多層構造体およびその製造方法、それを用いた包装材および製品、ならびに電子デバイスの保護シート[ja]
[P].
日本专利
:JP7458415B2
,2024-03-29
[5]
多層構造体およびその製造方法、それを用いた包装材および製品、ならびに電子デバイスの保護シート[ja]
[P].
日本专利
:JP6533585B2
,2019-06-19
[6]
多層構造体およびその製造方法、それを用いた包装材および製品、ならびに電子デバイスの保護シート[ja]
[P].
日本专利
:JP7218200B2
,2023-02-06
[7]
多層構造体およびその製造方法、それを用いた包装材および製品、ならびに電子デバイスの保護シート[ja]
[P].
日本专利
:JP6630637B2
,2020-01-15
[8]
多層構造体およびその製造方法、それを用いた包装材および製品、ならびに電子デバイス[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016002222A1
,2017-04-27
[9]
多層構造体、それを用いた包装材および製品、ならびに電子デバイスの保護シート[ja]
[P].
日本专利
:JP6010262B1
,2016-10-19
[10]
多層構造体、それを用いた包装材および製品、ならびに電子デバイスの保護シート[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016103716A1
,2017-04-27
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