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直接金属レーザ溶融で用いられる高出力密度レーザを直接校正するためのセンサシステム[ja]
被引:0
申请号
:
JP20200500621
申请日
:
2018-07-11
公开(公告)号
:
JP2020527291A
公开(公告)日
:
2020-09-03
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01S3/00
IPC分类号
:
B23K26/00
B23K26/21
B23K26/34
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 3 条
[1]
直接金属レーザ溶融で用いられる高出力密度レーザを直接校正するためのセンサシステム[ja]
[P].
日本专利
:JP7121109B2
,2022-08-17
[2]
直接金属レーザ溶接の冷却速度制御のためのインラインレーザスキャナ[ja]
[P].
日本专利
:JP6831914B2
,2021-02-17
[3]
直接金属レーザ溶接の冷却速度制御のためのインラインレーザスキャナ[ja]
[P].
日本专利
:JP2019536635A
,2019-12-19
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