低粘度のカーフ充填材料を有する超音波トランスデューサアセンブリ[ja]

被引:0
申请号
JP20210555434
申请日
2020-03-11
公开(公告)号
JP2022526093A
公开(公告)日
2022-05-23
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H04R1/00
IPC分类号
A61B8/00 H04R17/00 H10N30/07 H10N30/088 H10N30/20
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
高周波超音波トランスデューサ[ja] [P]. 
日本专利 :JP2021509787A ,2021-04-01
[3]
[5]
抽出粒子キャリーオーバーを防止する磁石アセンブリ[ja] [P]. 
EDWARD CARRESE ;
ALEXANDRE DAVIET ;
ROHINI RAO ;
ALYSSA SHEDLOSKY ;
BEN HOPWOOD ;
DWIGHT LIVINGSTON .
日本专利 :JP2025071100A ,2025-05-02
[7]
極性のリンカーを有する官能化樹脂[ja] [P]. 
日本专利 :JP2020516717A ,2020-06-11