共 50 条
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半導体材料[ja]
被引：0
申请号：
JP20190555090
申请日：
2018-11-15
公开(公告)号：
JP7190443B2
公开(公告)日：
2022-12-15
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L29/786
IPC分类号：
H01L21/363
H10B12/00
H10B41/70
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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