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金属基材上にプラチナ系金属基層をめっきするための電解質の浴を製造する方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20150506292
申请日
:
2013-04-18
公开(公告)号
:
JP2015514873A
公开(公告)日
:
2015-05-21
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C25D3/50
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态信息
共 50 条
[1]
金属基材上にプラチナ系金属基層をめっきするための電解質の浴を製造する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6290179B2
,2018-03-07
[2]
金属基材を処理するための系[ja]
[P].
日本专利
:JP7759186B2
,2025-10-23
[3]
金属基材を処理するための系[ja]
[P].
日本专利
:JP2021513007A
,2021-05-20
[4]
電極を製造するための金属基材の処理のための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2023523690A
,2023-06-07
[5]
金属基材を冷却するための方法及び装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6853256B2
,2021-03-31
[6]
金属基材を冷却するための方法及び装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2019505388A
,2019-02-28
[7]
金属基材を装飾するためのプロセス[ja]
[P].
日本专利
:JP2025514077A
,2025-05-02
[8]
金属基材を電解研磨する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7112842B2
,2022-08-04
[9]
金を無電解めっきするためのめっき浴組成物、および金層を析出させる方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2018532046A
,2018-11-01
[10]
金属部品を接合するための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022534113A
,2022-07-27
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