共 50 条
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電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール[ja]
被引：0
申请号：
JP20190520327
申请日：
2018-05-25
公开(公告)号：
JPWO2018216801A1
公开(公告)日：
2020-03-19
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L23/12
IPC分类号：
H01L23/08
H01L23/36
H05K3/46
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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