接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法[ja]
发明(设计)人:
MORIYA TOSHIMITSU
ICHIMURA TAKEYUKI
MIYAJI KATSUMASA
KOBAYASHI RYOTA
ISHIKAWA KAZUNORI
ITO TSUBASA
申请人:
RESONAC HOLDINGS CORP
SIKA HAMATITE CO LTD
IPC分类号:
C09J201/00
C09J11/02
C09J11/06
C09J163/00
H01B1/22
H01R11/01