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レーザ加工装置、学習装置、および推論装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20210543243
申请日
:
2021-04-05
公开(公告)号
:
JP6983369B1
公开(公告)日
:
2021-12-17
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B23K26/382
IPC分类号
:
B23K26/00
B23K26/067
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
レーザ装置、レーザ加工装置、学習装置、推論装置、レーザ加工システムおよびレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7250231B1
,2023-03-31
[2]
レーザ加工装置および機械学習装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6490124B2
,2019-03-27
[3]
レーザ加工装置、レーザ加工方法、レーザ加工装置の制御装置および機械学習装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2021001905A1
,2021-09-13
[4]
レーザ加工装置およびレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013136695A1
,2015-08-03
[5]
レーザ加工方法およびレーザ加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6793892B1
,2020-12-02
[6]
レーザ加工装置およびレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012035721A1
,2014-01-20
[7]
レーザ加工装置およびレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2009148022A1
,2011-10-27
[8]
レーザ加工装置およびレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010137475A1
,2012-11-12
[9]
レーザ加工装置およびレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025172296A
,2025-11-26
[10]
レーザ加工装置およびレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7781353B1
,2025-12-05
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