共 50 条
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接続構造体、配線基板ユニット、電子回路部品ユニット、及び電子装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20120103130
申请日：
2012-04-27
公开(公告)号：
JP6006523B2
公开(公告)日：
2016-10-12
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H05K1/18
IPC分类号：
H01L21/60
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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