窒化ケイ素ＣＭＰのための組成物および方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20210532138

申请日：

2019-11-13

公开(公告)号：

JP2022511534A

公开(公告)日：

2022-01-31

发明(设计)人：

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IPC主分类号：

H01L21/304

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共 50 条

[1]

窒化ケイ素基板の製造方法および窒化ケイ素基板[ja] [P].

日本专利 :JP7764664B1 ,2025-11-05

[2]

メイクアップ除去のための組成物および物品[ja] [P].

CATHERINE CHIOU ;

HARA RYUJI ;

JEAN-PASCAL HIRT .

日本专利 :JP2025081721A ,2025-05-27

[3]

メイクアップ除去のための組成物および物品[ja] [P].

日本专利 :JP2022533314A ,2022-07-22

[4]

組成物およびその使用[ja] [P].

日本专利 :JP2019523219A ,2019-08-22

[5]

農薬組成物およびその散布方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017094678A1 ,2018-10-11

[6]

皮膚の外観を改善するための組成物および方法[ja] [P].

日本专利 :JP2018504448A ,2018-02-15

[7]

線維化疾患を処置するための方法および組成物[ja] [P].

日本专利 :JP2023526512A ,2023-06-21

[8]

水素化触媒組成物及びニトリルゴムの水素化のためのその使用[ja] [P].

日本专利 :JP2021519681A ,2021-08-12

[9]

肥料用組成物およびその製造方法[ja] [P].

HASHIMOTO TADASHI ;

FUJIWARA KAZUHIRO ;

SUGIYAMA SHINJI .

日本专利 :JP2025061819A ,2025-04-11

[10]

硬化性組成物およびその硬化物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013042702A1 ,2015-03-26

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