熱可塑性樹脂組成物と成形体[ja]

被引：0

申请号：

JP20040527358

申请日：

2003-08-07

公开(公告)号：

JPWO2004015013A1

公开(公告)日：

2005-12-02

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08L101/00

IPC分类号：

C08K7/08

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共 50 条

[1]

熱可塑性樹脂組成物、成形材料及び成形体[ja] [P].

日本专利 :JP7768336B2 ,2025-11-12

[2]

熱可塑性成形組成物[ja] [P].

日本专利 :JP2022522673A ,2022-04-20

[3]

熱可塑性樹脂組成物、熱可塑性樹脂組成物の製造方法、成形材料及び発光体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012073845A1 ,2014-05-19

[4]

繊維強化熱可塑性樹脂組成物、繊維強化熱可塑性樹脂成形材料及び繊維強化熱可塑性樹脂成形品[ja] [P].

OKUDA TATSUYA ;

HIRATA SHIN ;

HAMAGUCHI MITSUSHIGE .

日本专利 :JP2024139869A ,2024-10-10

[5]

マスターバッチ樹脂組成物、熱可塑性樹脂組成物および成形体[ja] [P].

日本专利 :JP2022173707A ,2022-11-22

[6]

電磁波吸収体用熱可塑性樹脂組成物および成形体[ja] [P].

日本专利 :JP7310996B1 ,2023-07-19

[7]

熱可塑性樹脂組成物、成形材料及び発光体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP5862303B2 ,2016-02-16

[8]

熱可塑性樹脂成形材料の製造法[ja] [P].

日本专利 :JP2023001844A ,2023-01-06

[9]

繊維強化熱可塑性樹脂成形材料[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019131125A1 ,2020-11-19

[10]

熱可塑性成形材料[ja] [P].

日本专利 :JP2021532225A ,2021-11-25

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