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研磨パッド及びその製造方法[ja]

被引：0
申请号：
JP20220209433
申请日：
2022-12-27
公开(公告)号：
JP2023052103A
公开(公告)日：
2023-04-11
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
B24B37/26
IPC分类号：
B24B37/22 C08J5/18 H01L21/304
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
研磨パッドの製造方法[ja] [P]. 
TATENO TEPPEI ;
ITOYAMA MITSUNORI ;
SEKIYA HITOSHI ;
TAKAMIZAWA YAMATO ;
MORIAKI RYOMA ;
OCHI KEISUKE .
日本专利 :JP2024063401A ,2024-05-13
[2]
研磨パッド及びその製造方法、並びに、研磨加工品の製造方法[ja] [P]. 
ITOYAMA MITSUNORI ;
TATENO TEPPEI ;
KAWASAKI TETSUAKI ;
TAKAMIZAWA YAMATO ;
MORIAKI RYOMA ;
OCHI KEISUKE .
日本专利 :JP2024024757A ,2024-02-26
[3]
液体吐出ヘッドの製造方法及び液体吐出ヘッド[ja] [P]. 
SUGIMOTO HIKARI ;
IMAMURA ISAO ;
HAMADE YOHEI .
日本专利 :JP2024082108A ,2024-06-19
[4]
砥石の製造方法、砥石、ドレッサーボードの製造方法、及びドレッサーボード[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025178029A ,2025-12-05
[5]
タンク及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013099010A1 ,2015-04-30
[6]
システムインパッケージ及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2015508244A ,2015-03-16
[7]
印刷フィルムの製造方法及びその製造装置[ja] [P]. 
OBARA YASUHIRO ;
KOBAYASHI SHINTARO ;
YIN XINGLONG .
日本专利 :JP2025098844A ,2025-07-02
[8]
医療機器及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7202042B1 ,2023-01-11
[9]
半導体装置及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2007043152A1 ,2009-04-16
[10]
耳栓及び耳栓の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020170998A1 ,2021-12-23
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