微粒子作製方法及びそれを用いて作製された半導体微粒子[ja]

被引：0

申请号：

JP20090505094

申请日：

2008-01-28

公开(公告)号：

JPWO2008114533A1

公开(公告)日：

2010-07-01

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B01J2/04

IPC分类号：

B01J19/00 C01B33/02

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法律状态信息

共 50 条

[1]

微粒子作製装置[ja] [P].

日本专利 :JP5933234B2 ,2016-06-08

[2]

金属微粒子の作製装置および金属微粒子の作製方法[ja] [P].

日本专利 :JP7220381B2 ,2023-02-10

[3]

金属微粒子の作製方法および金属微粒子の作製装置[ja] [P].

日本专利 :JP7122579B2 ,2022-08-22

[4]

微粒子、微粒子の製造方法、及び微粒子分散溶液[ja] [P].

日本专利 :JP6324237B2 ,2018-05-16

[5]

微粒子、微粒子分散溶液、及び微粒子の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP5922810B1 ,2016-05-24

[6]

微粒子の製造方法及び微粒子[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019009335A1 ,2020-07-02

[7]

微粒子製造装置及び微粒子製造方法[ja] [P].

MARUYAMA DAIKI ;

KOISHIZAKI TSUYOSHI ;

NAGAI HISAO .

日本专利 :JP2023172646A ,2023-12-06

[8]

微粒子の製造方法及びその微粒子[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009038008A1 ,2011-01-06

[9]

微粒子製造装置及び微粒子製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6551851B2 ,2019-07-31

[10]

微粒子製造装置及び微粒子製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6590203B2 ,2019-10-16

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