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光学素子成形用金型の製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20080505139
申请日：
2007-08-17
公开(公告)号：
JPWO2008035521A1
公开(公告)日：
2010-01-28
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
B29C33/38
IPC分类号：
B29C45/26
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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