共 50 条
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導電材料及び接続構造体[ja]
被引：0
申请号：
JP20200503064
申请日：
2019-08-08
公开(公告)号：
JPWO2020054288A1
公开(公告)日：
2021-09-24
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01B1/22
IPC分类号：
B23K35/363
H01B1/00
H01R11/01
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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