モジュールおよびこのモジュールの製造方法ならびにこのモジュールを備える電子装置[ja]

被引:0
申请号
JP20130046237
申请日
2013-03-08
公开(公告)号
JP5862584B2
公开(公告)日
2016-02-16
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L25/10
IPC分类号
H01L23/28 H01L25/18
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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