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モジュールおよびこのモジュールの製造方法ならびにこのモジュールを備える電子装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20130046237
申请日
:
2013-03-08
公开(公告)号
:
JP5862584B2
公开(公告)日
:
2016-02-16
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L25/10
IPC分类号
:
H01L23/28
H01L25/18
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
表示モジュール及びこの表示モジュールを備える電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2018518100A
,2018-07-05
[2]
半導体モジュールおよびその製造方法、電子装置、電子モジュール、ならびに電子装置の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7496942B2
,2024-06-07
[3]
発光モジュール、発光モジュールの製造方法及び電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7269985B2
,2023-05-09
[4]
フレキシブルスクリーンモジュール及びこのモジュールを備える電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2017536573A
,2017-12-07
[5]
フレキシブルスクリーンモジュール及びこのモジュールを備える電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6472880B2
,2019-02-20
[6]
フレキシブルスクリーンモジュール及びこのモジュールを備える電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6563006B2
,2019-08-21
[7]
フレキシブルスクリーンモジュール及びこのモジュールを備える電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2017530401A
,2017-10-12
[8]
電子モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016047417A1
,2017-08-03
[9]
カメラモジュール及びそのカメラモジュールを備えた電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP3195608U
,2015-01-29
[10]
電子装置のパッケージモジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP3214104U
,2017-12-21
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