構造体、固体撮像素子および画像表示装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20200565727

申请日：

2020-01-06

公开(公告)号：

JPWO2020145218A1

公开(公告)日：

2021-11-04

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L27/146

IPC分类号：

H04N23/12

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法律状态信息

共 50 条

[1]

構造体、固体撮像素子および画像表示装置[ja] [P].

日本专利 :JP2023029378A ,2023-03-03

[2]

固体撮像素子および撮像装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013008395A1 ,2015-02-23

[3]

固体撮像素子および撮像装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017094362A1 ,2018-09-20

[4]

撮像素子および撮像素子の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020049953A1 ,2021-08-12

[5]

固体撮像素子、および電子装置[ja] [P].

WATABE YASUICHIRO ;

NAKAMURA RYOSUKE ;

SATO TOMOAKI ;

KOGA FUMIHIKO .

日本专利 :JP2022016576A ,2022-01-21

[6]

固体撮像素子、および電子装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016098696A1 ,2017-09-28

[7]

固体撮像素子、撮像装置、及び、固体撮像素子の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016194501A1 ,2018-03-22

[8]

撮像素子および撮像装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014156933A1 ,2017-02-16

[9]

撮像素子および撮像装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014157579A1 ,2017-02-16

[10]

撮像素子および撮像装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019035374A1 ,2020-10-08

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