ポリアミド成形組成物、それらから得られる成形品、およびそれらの使用[ja]

被引：0

申请号：

JP20160574157

申请日：

2015-06-10

公开(公告)号：

JP2017518428A

公开(公告)日：

2017-07-06

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08L77/06

IPC分类号：

C08K7/14

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法律状态信息

共 50 条

[1]

ポリアミド成形材料、それらの使用、およびそれらから製造された成形品[ja] [P].

日本专利 :JP2015503014A ,2015-01-29

[2]

ポリアミド組成物およびそれからなる成形品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016068100A1 ,2017-08-10

[3]

ポリアミド成形材料及びそれからなる成形品[ja] [P].

日本专利 :JP2019515099A ,2019-06-06

[4]

ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形体[ja] [P].

QIAN XIAO YI ;

FURUKI MASATSUGU ;

MORI YUKI .

日本专利 :JP2024012867A ,2024-01-31

[5]

樹脂組成物および該組成物から得られる成形品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008139698A1 ,2010-07-29

[6]

ポリアミド樹脂、ポリアミド樹脂組成物およびこれらからなる成形品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010113736A1 ,2012-10-11

[7]

樹脂組成物およびそれからなる成形品[ja] [P].

IWASAKI MASAKI .

日本专利 :JP2024124630A ,2024-09-13

[8]

半芳香族ポリアミドおよびそれからなる成形体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013042541A1 ,2015-03-26

[9]

導電性樹脂組成物、その製造方法、およびそれから得られる成形体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020218389A1 ,2021-12-16

[10]

ポリアミド樹脂組成物およびこれからなる成形品[ja] [P].

日本专利 :JP2024536260A ,2024-10-04

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