放熱基板およびこれを用いた電子装置[ja]

被引:0
申请号
JP20110058086
申请日
2011-03-16
公开(公告)号
JP5649489B2
公开(公告)日
2015-01-07
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L23/36
IPC分类号
H01L23/12 H01L23/13
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
放熱基板およびこれを用いた電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2008078788A1 ,2010-04-30
[2]
放熱基体およびこれを用いた電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2010087432A1 ,2012-08-02
[3]
放熱基体およびこれを用いた電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009131217A1 ,2011-08-25
[4]
基板、およびこれを用いた電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6011472B2 ,2016-10-19
[5]
放熱部材およびこれを用いた電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6346392B1 ,2018-06-20
[6]
放熱部材およびこれを用いた電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018079666A1 ,2018-10-25
[7]
多層基板およびこれを用いた電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6075187B2 ,2017-02-08
[8]
多層基板およびこれを用いた電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6163951B2 ,2017-07-19
[9]
回路基板およびこれを用いた電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP5748487B2 ,2015-07-15
[10]
回路基板およびこれを用いた電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011149065A1 ,2013-07-25