フィルム状接着剤、フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージ及びその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20140181750

申请日：

2014-09-05

公开(公告)号：

JP5901715B1

公开(公告)日：

2016-04-13

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/52

IPC分类号：

C09J7/00 C09J163/00 C09J171/10

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共 50 条

[1]

フィルム状接着剤用組成物、フィルム状接着剤、フィルム状接着剤の製造方法、フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017158994A1 ,2019-01-17

[2]

フィルム状接着剤用組成物及びその製造方法、フィルム状接着剤、並びに、フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージ及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013161864A1 ,2015-12-24

[3]

接着剤用組成物及びフィルム状接着剤、並びに、フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージ及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7288563B1 ,2023-06-07

[4]

接着剤用組成物及びフィルム状接着剤、並びに、フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージ及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7223090B1 ,2023-02-15

[5]

接着剤用組成物及びフィルム状接着剤、並びに、フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージ及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7042986B1 ,2022-03-28

[6]

フィルム状接着剤、フィルム状接着剤複合シート、及びフィルム状接着剤付き半導体チップの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025149149A ,2025-10-08

[7]

接着剤用組成物、フィルム状接着剤及びその製造方法、並びに、フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6858315B1 ,2021-04-14

[8]

接着剤用組成物、フィルム状接着剤及びその製造方法、並びに、フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2021033368A1 ,2021-09-13

[9]

熱伝導性フィルム状接着剤用組成物及び熱伝導性フィルム状接着剤、並びに、熱伝導性フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージ及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7383206B1 ,2023-11-17

[10]

接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023017948A ,2023-02-07

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