配線基板及びその製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20060540985
申请日
2005-10-14
公开(公告)号
JPWO2006041161A1
公开(公告)日
2008-05-22
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H05K1/11
IPC分类号
H05K3/40
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
配線基板の製造方法及び配線基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009119600A1 ,2011-07-28
[2]
配線基板及び配線基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023013121A ,2023-01-26
[3]
配線基板、および、配線基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014045721A1 ,2016-08-18
[4]
配線板及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011122246A1 ,2013-07-08
[5]
配線基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012147313A1 ,2014-07-28
[6]
配線基板の製造方法[ja] [P]. 
TAKEUCHI AKIHIRO .
日本专利 :JP2024073289A ,2024-05-29
[7]
配線基板の製造方法[ja] [P]. 
TAKEUCHI AKIHIRO .
日本专利 :JP2024073290A ,2024-05-29
[8]
金属箔およびその製造方法,絶縁基板,配線基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2010093009A1 ,2012-08-16
[9]
多層配線基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009081853A1 ,2011-05-06