セラミック電子部品及び電子装置[ja]

被引:0
申请号
JP20130007110
申请日
2013-01-18
公开(公告)号
JP5867421B2
公开(公告)日
2016-02-24
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01G4/30
IPC分类号
H01G4/232
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
セラミック電子部品及び電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP5983006B2 ,2016-08-31
[2]
積層セラミック電子部品及び電子装置[ja] [P]. 
TANAKA TAKEHIRO .
日本专利 :JP2024071168A ,2024-05-24
[3]
積層セラミック電子部品及びこれを含む電子装置[ja] [P]. 
YUN INYEOL .
日本专利 :JP2025115359A ,2025-08-06
[4]
電子部品及び電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2010100997A1 ,2012-09-06
[5]
電子部品、及び電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6008389B2 ,2016-10-19
[6]
電子部品、及び電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP5828503B2 ,2015-12-09
[7]
電子部品、及び電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP5668235B2 ,2015-02-12
[8]
電子部品、及び電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6032684B2 ,2016-11-30
[9]
電子部品及び電子装置[ja] [P]. 
SHIMIZU TAKAHIRO .
日本专利 :JP2025040312A ,2025-03-24
[10]
多層セラミック基板及び電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6455633B2 ,2019-01-23