共 50 条
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基板処理方法、基板処理装置、及び、成膜装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20170249861
申请日：
2017-12-26
公开(公告)号：
JP6556822B2
公开(公告)日：
2019-08-07
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/304
IPC分类号：
C23C14/02
H01L21/302
H01L21/3065
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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