合金粉末[ja]

被引:0
申请号
JP20190074400
申请日
2019-04-09
公开(公告)号
JP6698910B2
公开(公告)日
2020-05-27
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
B22F1/00
IPC分类号
C22C19/07 C22C30/00
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
合金粉末[ja] [P]. 
日本专利 :JP6698280B2 ,2020-05-27
[2]
合金粉末[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025138909A ,2025-09-25
[3]
合金粉末[ja] [P]. 
日本专利 :JP7715589B2 ,2025-07-30
[4]
合金粉末 [P]. 
陈美传 ;
藤枝正 ;
桑原孝介 .
中国专利 :CN115449689A ,2022-12-09
[5]
Ni合金粉末[ja] [P]. 
日本专利 :JP7786859B2 ,2025-12-16
[6]
WMo合金粉末[ja] [P]. 
WATANABE JUNYA ;
SAITO KAZUYA ;
SAKAMAKI KOICHI .
日本专利 :JP2024027858A ,2024-03-01
[7]
Ni合金粉末[ja] [P]. 
日本专利 :JP7786860B2 ,2025-12-16
[8]
銅合金粉末[ja] [P]. 
日本专利 :JP7119266B2 ,2022-08-17
[9]
Cu合金粉末[ja] [P]. 
日本专利 :JP7288368B2 ,2023-06-07
[10]
銅合金粉末[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025176313A ,2025-12-04