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合金粉末[ja]
被引:0
申请号
:
JP20190074400
申请日
:
2019-04-09
公开(公告)号
:
JP6698910B2
公开(公告)日
:
2020-05-27
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B22F1/00
IPC分类号
:
C22C19/07
C22C30/00
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
合金粉末[ja]
[P].
日本专利
:JP6698280B2
,2020-05-27
[2]
合金粉末[ja]
[P].
日本专利
:JP2025138909A
,2025-09-25
[3]
合金粉末[ja]
[P].
日本专利
:JP7715589B2
,2025-07-30
[4]
合金粉末
[P].
陈美传
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈美传
;
藤枝正
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
藤枝正
;
桑原孝介
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
桑原孝介
.
中国专利
:CN115449689A
,2022-12-09
[5]
Ni合金粉末[ja]
[P].
日本专利
:JP7786859B2
,2025-12-16
[6]
WMo合金粉末[ja]
[P].
WATANABE JUNYA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
PROTERIAL LTD
PROTERIAL LTD
WATANABE JUNYA
;
SAITO KAZUYA
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
PROTERIAL LTD
PROTERIAL LTD
SAITO KAZUYA
;
SAKAMAKI KOICHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
PROTERIAL LTD
PROTERIAL LTD
SAKAMAKI KOICHI
.
日本专利
:JP2024027858A
,2024-03-01
[7]
Ni合金粉末[ja]
[P].
日本专利
:JP7786860B2
,2025-12-16
[8]
銅合金粉末[ja]
[P].
日本专利
:JP7119266B2
,2022-08-17
[9]
Cu合金粉末[ja]
[P].
日本专利
:JP7288368B2
,2023-06-07
[10]
銅合金粉末[ja]
[P].
日本专利
:JP2025176313A
,2025-12-04
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