試験方法、製造方法、パネルレベルパッケージおよび試験装置[ja]

被引:0
申请号
JP20220072614
申请日
2022-04-26
公开(公告)号
JP7281579B1
公开(公告)日
2023-05-25
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
G01R31/28
IPC分类号
G01R31/26
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
引用
下载
收藏
共 7 条
[1]
試験方法、製造方法、パネルレベルパッケージおよび試験装置[ja] [P]. 
MIURA TAKEO ;
HONMA TAKAAKI .
日本专利 :JP2023161949A ,2023-11-08
[2]
試験装置および接触端子[ja] [P]. 
日本专利 :JP3237875U ,2022-06-13