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試験方法、製造方法、パネルレベルパッケージおよび試験装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20220072614
申请日
:
2022-04-26
公开(公告)号
:
JP7281579B1
公开(公告)日
:
2023-05-25
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
G01R31/28
IPC分类号
:
G01R31/26
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 7 条
[1]
試験方法、製造方法、パネルレベルパッケージおよび試験装置[ja]
[P].
MIURA TAKEO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ADVANTEST CORP
ADVANTEST CORP
MIURA TAKEO
;
HONMA TAKAAKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ADVANTEST CORP
ADVANTEST CORP
HONMA TAKAAKI
.
日本专利
:JP2023161949A
,2023-11-08
[2]
試験装置および接触端子[ja]
[P].
日本专利
:JP3237875U
,2022-06-13
[3]
パワーモジュール、電力変換装置及びパワーモジュールを備えた駆動装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2016523069A
,2016-08-04
[4]
近距離無線通信アンテナモジュール及びその製造方法、システム[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014155689A1
,2017-02-16
[5]
バッテリ・コンパートメント用の絶縁デバイス、バッテリ・コンパートメント、電気装置、および関連する電気回路ブレーカ[ja]
[P].
日本专利
:JP2025156219A
,2025-10-14
[6]
回路基板およびその製造方法、並びに当該回路基板を備える電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2024511287A
,2024-03-13
[7]
流体を処理するための電磁コイルアセンブリ構造およびそれを作製するための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2021530350A
,2021-11-11
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