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配線基板、配線基板の製造方法及び電子装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20160061542
申请日
:
2016-03-25
公开(公告)号
:
JP6646217B2
公开(公告)日
:
2020-02-14
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H05K3/46
IPC分类号
:
H05K1/11
H05K3/40
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
配線基板、電子装置及び配線基板の製造方法[ja]
[P].
MORI KENICHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SHINKO ELECTRIC IND CO
SHINKO ELECTRIC IND CO
MORI KENICHI
.
日本专利
:JP2024177973A
,2024-12-24
[2]
配線基板、電子装置、及び配線基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7232123B2
,2023-03-02
[3]
配線基板、電子装置及び配線基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7382210B2
,2023-11-16
[4]
配線基板、配線基板の製造方法及び電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6551212B2
,2019-07-31
[5]
配線基板、電子装置及び配線基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7483595B2
,2024-05-15
[6]
配線基板、電子装置及び配線基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7467214B2
,2024-04-15
[7]
配線基板、電子装置および配線基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6809876B2
,2021-01-06
[8]
配線基板、電子装置および配線基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022182250A
,2022-12-08
[9]
配線基板、電子装置、および配線基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6686420B2
,2020-04-22
[10]
配線基板及び電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7136672B2
,2022-09-13
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