配線基板、配線基板の製造方法及び電子装置[ja]

被引:0
申请号
JP20160061542
申请日
2016-03-25
公开(公告)号
JP6646217B2
公开(公告)日
2020-02-14
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H05K3/46
IPC分类号
H05K1/11 H05K3/40
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
配線基板、電子装置及び配線基板の製造方法[ja] [P]. 
MORI KENICHI .
日本专利 :JP2024177973A ,2024-12-24
[2]
[3]
配線基板、電子装置及び配線基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7382210B2 ,2023-11-16
[4]
配線基板、配線基板の製造方法及び電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6551212B2 ,2019-07-31
[5]
配線基板、電子装置及び配線基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7483595B2 ,2024-05-15
[6]
配線基板、電子装置及び配線基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7467214B2 ,2024-04-15
[7]
[8]
配線基板、電子装置および配線基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022182250A ,2022-12-08
[9]
[10]
配線基板及び電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7136672B2 ,2022-09-13